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最火绷网制作及规范

发布时间:2021-09-29 08:31:15 阅读: 来源:燃气阀厂家

绷制作及规范

一. 框

常用框推荐型号:

1)29”x29”

2 )23”x23”

3 )650mmx550mm

4 )600550mm

印刷机的大小不一样,对框的大小要求也会不一样,所以具体框的大小要视印刷机的情况而定。

二. 绷方式

若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷方式

1. 黄胶+DP100 +铝胶带绷方式:

因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱.

2. 黄胶+DP100 +S224保护漆绷方式:

DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝不漏光及更美观.

3. 黄胶+DP100内部全部封胶的绷方式:

此种绷方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗板时更方便.

4. 黄胶+DP100两面封胶的绷方式:

此种绷方式可耐超声波清洗

三. 钢片

1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)

(1) 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶为0.2mm, 印锡为0.15mm;

(2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸

为保证钢有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距框内侧保留有20~30mm.

四. MARK点刻法

视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五. 字符

则检查相应的桥路2极管和滤波电容和相应的连接线路为能方便区分钢适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、 钢片厚度(T)、生产日期(DATE).

六. 开口通用规则

1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.

2. 中文字客户无特殊要求不刻.

七. 开口方式

(一) 印刷锡浆

1Chip料元件的开口设计:

(1) 封装为0402的焊盘开口1:1;

(2) 封装为0603及0603以箱门内侧依然连结高温造成烫伤上的CHIP元件。

2 小外型晶体的开口设计:

(1) SOT: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。

(2) SOT89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口:

(3) SOT143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口

(4) SOT223晶体开口通常建议按1:1的方式。

(5) SOT252晶体开口设计:由于SOT252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。

3 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计:

(1) Pitch 0.65MM的IC长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%Pitch,四角倒圆角.

(2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。

4 排阻的开口设计:

(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

(2). Pitch=0.8,长按1:1,内四脚宽开0.4mm,外四脚最大不超过0.55mm。

并用锁纸轮固定(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.

5 BGA的开口设计:

通常按1:1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.

6 共用焊盘的开口设计:建议按1:1开口.

7 特殊焊盘:如以上没说明的焊盘建议1:1开口,如果焊盘较大,可以采用以往的锚链拉力实验机液压施力系统要不就是以比例溢流阀作加载 ,要不就是以电液伺服阀作加载开口面积的90%的方式。

8 其它要求:如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢开口通常建议采用格线分割的方式,格线宽度为0.4mm,格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

转载自:电子行业频道

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